同時(shí)，企業(yè)的研發(fā)投入和新產(chǎn)品開發(fā)力度加大，逐步優(yōu)化管理和生產(chǎn)流程管理，控制生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，提升競爭中的優(yōu)勢。目前看來，行業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新方向主要集中在大屏幕控制、高密度顯示新產(chǎn)品開發(fā)、特殊項(xiàng)目異性工程化設(shè)計(jì)、應(yīng)用拓展產(chǎn)品以及產(chǎn)品可靠性、節(jié)能等方面。值得注意的是，小點(diǎn)間距高密度顯示屏在室內(nèi)外應(yīng)用市場迅速提升，成為新的市場增長點(diǎn)。通過協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展、轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式、差異化產(chǎn)品、聚焦細(xì)分市場等方式，許多企業(yè)形成了自己的核心競爭力。

再來看看LED顯示屏產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。一是全彩色、高清顯示，智能化和網(wǎng)絡(luò)化控制。室內(nèi)顯示屏主要向全彩色、小點(diǎn)間距和高密度方向發(fā)展，有望在更大范圍內(nèi)不斷替代傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品。室外顯示屏主要向大面積、高清晰化、異形產(chǎn)品和工程化設(shè)計(jì)發(fā)展，將更大限度地滿足各種戶外顯示應(yīng)用的需求。二是基礎(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，應(yīng)用需求多樣化，產(chǎn)品設(shè)計(jì)個(gè)性化。專業(yè)化分工逐步明確，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，多行業(yè)協(xié)同推進(jìn)。企業(yè)更加關(guān)注差異化產(chǎn)品，細(xì)分市場聚焦，塑造品牌內(nèi)涵，提升核心競爭力。三是顯示系統(tǒng)工程，多技術(shù)、多系統(tǒng)集成的專業(yè)化解決方案。面向日趨復(fù)雜的系統(tǒng)應(yīng)用需求，顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)將從單一產(chǎn)品提供向顯示系統(tǒng)工程建設(shè)發(fā)展。針對行業(yè)應(yīng)用、行業(yè)需求的服務(wù)和技術(shù)保障的專業(yè)化顯示系統(tǒng)解決方案提供將成為行業(yè)的重要發(fā)展方向。

在這樣的發(fā)展趨勢下，LED顯示屏就對LED器件、驅(qū)動電路、電源等產(chǎn)品、技術(shù)工藝提出了新的挑戰(zhàn)：可靠性是需要提升的；顯色性要保持更好；耐候性很關(guān)鍵，因?yàn)轱@示屏的使用環(huán)境不一，無論室內(nèi)還是室外，經(jīng)常處于復(fù)雜或者惡劣的環(huán)境中；功耗是非常重要的，因?yàn)轱@示屏產(chǎn)品總是要大面積、大范圍地使用；保持LED芯片材料的波長一致性和良好的抗靜電能力；通過提升LED封裝的技術(shù)工藝水平確保產(chǎn)品的可靠性；提升LED顯示屏整機(jī)可靠性和顯示系統(tǒng)穩(wěn)定性。而以上挑戰(zhàn)，都是需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)共同協(xié)作才能面對的。

無錫盛飛專業(yè)代發(fā)

中國電子材料行業(yè)協(xié)會李清巖

襯底材料繼續(xù)向大尺寸演進(jìn)

目前，中國從事LED藍(lán)寶石襯底的企業(yè)約為50家，其中已投產(chǎn)約30家，生產(chǎn)能力超過1億片/年(以2英寸片計(jì)算)，已經(jīng)超過了全球的需求量。但是，藍(lán)寶石企業(yè)直接生產(chǎn)PSS襯底的卻不多，PSS襯底片生產(chǎn)技術(shù)有待提升。

同時(shí)，在采用Si襯底量產(chǎn)LED方面，國內(nèi)有很多研究所、企業(yè)正在開發(fā)同質(zhì)襯底、復(fù)合襯底和SiC襯底，并取得了很大成果。

就行業(yè)的發(fā)展方向來看，大尺寸藍(lán)寶石晶體是行業(yè)的發(fā)展方向之一。因?yàn)樘腿〈蟪叽缇О魰r(shí)，優(yōu)勢更加明顯，可以大幅提升材料利用率，降低成本。以150kg和90kg晶體為例，前者可掏取4英寸晶棒約2000mm及2英寸晶棒1500mm，材料利用率超過50%；重量是后者的1.66倍，得棒數(shù)量卻是后者的1.8倍，可用材料獲得率更高。同時(shí)，由于LED芯片存在邊緣無效區(qū)，所以直徑越大，邊緣無效區(qū)越小。以6英寸襯底為例，表面積是2英寸襯底的9倍，芯片數(shù)量卻是2英寸的10.9倍，因此襯底尺寸越大，芯片數(shù)量優(yōu)勢越明顯。另外，由于MOCVD設(shè)備價(jià)格非常昂貴，采用大尺寸襯底可以大幅提高每個(gè)輪次的芯片產(chǎn)量，采用6英寸襯底每個(gè)輪次的芯片產(chǎn)量比2英寸襯底提高55%。