公司是專業(yè)進行SMT貼片、插件、焊接、測試、包裝的生產(chǎn)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)是承接電子板卡（PCB）來料加工，有多年的電子加工經(jīng)驗、交貨及時、質(zhì)量優(yōu)良！我司引進勁拓?zé)o鉛10溫區(qū)GS-800回流焊和勁拓?zé)o鉛WS-350PC雙波鋒焊,對于有鉛和無鉛制程都有著豐富的加工經(jīng)驗！先進的生產(chǎn)設(shè)備:(1).包括FUJI(NXT)高速SMT貼片線兩條、(2).YAMAHA,三星CM421,三星CP45高速貼片機9臺),

3).松下多功能/高速貼片機4臺.（4）CS101-E系列電熱鼓風(fēng)干燥箱 ,HOPASO公司超低濕防潮箱DH-156 ,美國PACE ST350 BGA返修作站1套 ,插裝波峰焊線,后焊,組裝,合計4條?？蛇M行PCBA的貼片、插件、焊接、測試、包裝以及維修等全工序的生產(chǎn)加工，承接各類電子板卡的ODM、OEM以及來料加工業(yè)務(wù)。

我們的技術(shù)

（1）高度專業(yè)公司定位是只加工樣板、小批量。 （2）專業(yè)的設(shè)備公司的設(shè)備都是針對樣板和小批量生產(chǎn)而量身定做的先進設(shè)備 （3）專業(yè)的技術(shù)技術(shù)骨干5年以上的工作經(jīng)驗，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗。

（4）公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修。

本公司應(yīng)用下列生產(chǎn)工藝：

1） 無鉛焊料焊接工藝。（回流焊、波峰焊、手工焊、）

2） 雙面回流無鉛焊接工藝；

3） 通孔插裝波峰無鉛焊接工藝；

4） 無鉛免清洗焊接工藝；

5） 超聲波無鉛清洗工藝；

6） 穿孔回流無鉛焊接工藝；

7） BGA貼裝、返修工藝；

8） 柔性線路板無鉛焊接工藝

我們的服務(wù)：

行業(yè)：通訊 電力 網(wǎng)絡(luò) 電腦 醫(yī)療 消費電子等 （1）BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA測試； （3）各種電子產(chǎn)品的樣板/大批量的貼片/插件加工； （4）PCB打樣 （5）有鉛/無鉛均可（OEM/ODM）

服務(wù) 交貨期 （1） BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修：28小時-3天 （2） BGA植珠、BGA測試：12小時-3天 （3） 樣板SMT/DIP加工：2-3天 （4） 小批量SMT/DIP加工：3-5天