華強聚豐電子科技有限公司為華強集團旗下的專業(yè)印制電路板生產(chǎn)商，我們擁有專業(yè)的PCB工廠，能為您提供專業(yè)大小批量PCB板生產(chǎn)業(yè)務，以及快速PCB樣板打樣加急，專業(yè)生產(chǎn)高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板。生產(chǎn)多層數(shù)32層，小線寬線距3mil，小激光孔徑4mil，小機械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產(chǎn)能力?？蓾M足您對PCB板的各種要求，如ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測設備，不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟效率。產(chǎn)品范圍： 我們加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數(shù)背板等。產(chǎn)品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于計算機、通訊、網(wǎng)絡、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED，手機攝像模組等領域。技術支持： 已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI等多種的生產(chǎn)技術，能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案，也可為您量身定做樣板。致力于為國內(nèi)外企業(yè)、工廠、貿(mào)易商、研究院所提供電路板配套生產(chǎn)服務及強有力的技術支持。生產(chǎn)車間： 目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產(chǎn)進度，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。占領市場先機。工藝能力： 多層數(shù)：32層 小線寬線距：3mil 小激光孔徑：4mil 小機械孔徑：8mil 銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm） 抗剝強度：1.25N/mm 小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil 小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil 孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm 孔位公差： ±0.05mm 孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil 孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ 雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨。