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我們有著專業(yè)的ic打磨和激光打標(biāo)經(jīng)驗(yàn),專業(yè)提供高質(zhì)量加工業(yè)務(wù)。各種(ic)封裝型號(hào)均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原來(lái)的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO,目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案,提高抄板難度,對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì),客戶的信息及產(chǎn)品好的保密。在追求效率的同時(shí)更注重品質(zhì),每道工序完成后都有專業(yè)人員負(fù)責(zé)檢查品質(zhì),好的不允許有不合格產(chǎn)品流入市。
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