深圳芯谷集成電路有限公司坐落于具有中國硅谷之稱的華強北商圈，植根于中國電子之沃土，枝繁于醫(yī)療、計算機、廣電、工控、化工、汽車、印刷、環(huán)保、通信、建筑等電子應用領域，占據(jù)了全國76.3%的抄板市場份額，是當之無愧的抄板。

芯谷團隊成立于1980年，經過近30年的沉淀，芯谷已由組隊之初的4人團隊發(fā)展成為擁有377人規(guī)模的中型企業(yè)，累計完成13468例成功案例，項目交付率達99.9%，在業(yè)內奠定了穩(wěn)固的地位。

芯谷秉承"技術是企業(yè)骨骼、市場是企業(yè)血液"的理念，一手抓技術，一手抓客戶，并制定了相關科學、穩(wěn)健的策略確保目標的落實。技術方面，芯谷在國內率先將抄數(shù)（電子產品外形模具的仿制）納入反向研發(fā)服務范圍，與傳統(tǒng)的PCB抄板、芯片解密、軟件反匯編的項目一起構成電子產品全套仿制克隆的完整服務體系，并率先成立國內好的批專業(yè)的反向研發(fā)項目實驗室，挑選技術工程師從事高難度項目攻關和全球電子行業(yè)核心技術突破；市場方面，在國內首創(chuàng)了反向技術研究項目合作的全球代理制，面向國內外啟動代理商招商，通過發(fā)展全球代理的模式擴大服務網(wǎng)絡，服務網(wǎng)絡遍及大陸、港臺、北歐、北美、東歐、非洲、南亞等國家和地區(qū)，并在全球范圍內擁有158家代理商。

為了在更大程度上滿足客戶的需求，芯谷建立了PCB抄板實驗室、芯片解密實驗室、民用設備（仿制）實驗室、工用設備（仿制）實驗室等四大專業(yè)實驗室以及一家大型生產加工廠，實現(xiàn)了從技術研發(fā)、產品生產、產品銷售合一的一體化經營模式，芯谷厚積近30年的力量將一路噴涌而發(fā)。

芯谷科技六大服務板塊內容：

★模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設計，模具仿制，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還原，結構手板制作，模具制作等等。

★元器件反向研發(fā)：半導體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。

★芯片反向研發(fā)：芯片解密，單片機解密，芯片資料提取，IC反向設計，芯片克隆，芯片燒錄、芯片型號鑒定、芯片打磨等等。

★電路板材反向研發(fā)：PCB抄板、PCB反推原理圖、BOM清單制作、GERBER資料轉換與還原、電路板調試等等。

★軟件反向研發(fā)：軟件程序代碼提取，軟件重新編寫，軟件二次開發(fā)，軟件反匯編，軟件系統(tǒng)修改升級等等。

★成品半成品生產加工：PCB制板、柔性板加工、特種PCB加工、SMT加工、BGA返修、樣機組裝生產、成品批量加工等等。