技術(shù)參數(shù):

小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)

小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)

小焊環(huán)：3mil

小層間厚度:2mil

厚銅厚：6 OZ

成品尺寸：600x800mm

板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm

阻焊橋：≥0.08mm

板厚孔徑比：10：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

外形公差:0.1mm

金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）

非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

層數(shù):單面、雙面、4層板、六層、八層-28層板、盲埋孔板等。

板材：FR4玻纖板、鋁基板、銅基板、鐵基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、羅杰斯、FPC

軟板等一些高精密度板。

工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化。

銅厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位：安士）。

資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

深圳市廣大綜合電子有限公司是一家13年專業(yè)電路板樣板、專業(yè)生產(chǎn)單層PCB板,雙面PCB板,多層PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超薄PCB板，無鹵素PCB板，軟硬結(jié)合板等。 PCB打樣及中小批量生產(chǎn)，致力于高精密雙面、多層電路板生產(chǎn)制造，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務(wù)。