蘇州卡斯圖電子有限公司是集光學(xué)研發(fā)、制造、銷售于一體的光學(xué)儀器公司。為創(chuàng)造品牌,提高企業(yè)影響力,樹立企業(yè)形象,我們本著“一切追求優(yōu)良品質(zhì),用戶滿意為宗旨”的精神,以“優(yōu)惠的價格、周到的服務(wù)、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量”的原則為您服務(wù):服務(wù)宗旨:快速、果斷、準(zhǔn)確、周到、徹底服務(wù)目標(biāo):服務(wù)質(zhì)量贏得用戶滿意卡斯圖的理念:誠信為本,創(chuàng)新為魂。
PantheraTEC適用于工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)大功能麥克奧迪顯微鏡華東區(qū)代理蘇州卡斯圖電子有限公司 PantheraTEC型號為半導(dǎo)體和其他材料的檢測和分析提供了很高的價值,特別是在質(zhì)量控制和技術(shù)教育...
焊接熔深切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。 使用儀器:精密切割機(jī),真空鑲嵌機(jī)...
MIR100近紅外顯微鏡 蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無損紅外透視顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無損紅外透視顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實驗室、軍工企業(yè),解決了該技術(shù)多年來被日...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無損紅外顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實驗室。該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計、納米級加工...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的近紅外金相顯微鏡,廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實驗室。該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計、納米級加工...
近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的透視觀察能力及應(yīng)用對比分析 隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸持續(xù)微縮和三維堆疊結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)檢測技術(shù)面臨顯著挑戰(zhàn)。近紅外顯微鏡(NIRMicroscopy)作為一種無損檢測...
隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步,芯片堆疊和三維集成技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,其中鍵合工藝的質(zhì)量直接影響成品的性能和可靠性。近紅外顯微鏡(NIRMicroscopy)作為一種非破壞性檢測工具,在半導(dǎo)體鍵...
近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測中的關(guān)鍵作用 技術(shù)解析與卡斯圖MIR200的創(chuàng)新實踐隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、微型化發(fā)展,傳統(tǒng)檢測手段已難以滿足內(nèi)部缺陷無損...
垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)的氧化孔徑(OxidationAperture)是其關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一,直接影響器件的電流限制、光學(xué)模式及熱穩(wěn)定性。準(zhǔn)確測量氧化孔徑尺寸(通常3-30μm)對VCSEL的研發(fā)...
近紅外顯微鏡技術(shù)原理與2.5D封裝檢測優(yōu)勢 隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向2.5D/3D方向發(fā)展,傳統(tǒng)光學(xué)檢測手段面臨挑戰(zhàn)。近紅外(NIR)顯微鏡技術(shù)憑借其穿透能力,正在成為2.5D封裝檢測的關(guān)鍵工具。近...
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展,倒裝芯片(Flip-Chip)技術(shù)已成為現(xiàn)代電子封裝的主流方案之一。然而,倒裝芯片的焊點(diǎn)位于芯片與基板之間,傳統(tǒng)光學(xué)檢測手段難以直接觀察焊點(diǎn)質(zhì)量。近紅外...
在液晶顯示面板(LCD)的制造過程中,微米級異物的存在會直接影響產(chǎn)品良率和顯示質(zhì)量。傳統(tǒng)二維檢測手段難以評估異物的三維形貌特征,而3D數(shù)碼顯微鏡技術(shù)憑借其高分辨率景深合成和三維重構(gòu)能力,正成為液晶面板...
探針卡作為半導(dǎo)體測試中的關(guān)鍵部件,其探針的尺寸、間距和位置精度直接影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此,在生產(chǎn)與檢測過程中,必須借助高精度測量顯微鏡對探針的形貌、排列及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行嚴(yán)格把控。測量顯微鏡能夠提供清...
半導(dǎo)體封裝工藝對尺寸精度、缺陷控制的要求很高,測量顯微鏡作為關(guān)鍵檢測設(shè)備,在封裝過程中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)發(fā)揮著重要作用。本文以蘇州卡斯圖電子有限公司的MT-400AH型測量顯微鏡為例,分析其技術(shù)特點(diǎn)及在半...
在半導(dǎo)體封裝制造過程中,產(chǎn)品表面的標(biāo)記(Marking)深度是一項關(guān)鍵的質(zhì)量參數(shù)。隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化發(fā)展,半導(dǎo)體封裝尺寸不斷縮小,對標(biāo)記質(zhì)量的要求也越來越高。標(biāo)記深度不僅影響產(chǎn)品外觀和...
隨著儲能技術(shù)的快速發(fā)展,對材料表面形貌、微觀結(jié)構(gòu)及質(zhì)量檢測的需求日益增長。傳統(tǒng)的二維檢測手段已難以滿足高精度、快速響應(yīng)的觀測需求,而3D數(shù)碼超景深顯微鏡憑借其光學(xué)成像技術(shù)和三維重構(gòu)能力,為儲能材料的研...
隨著新能源產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,鋰電池作為重要動力部件,其質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)不斷提高。本文將從技術(shù)角度分析3D超景深數(shù)碼顯微鏡在鋰電池檢測中的具體應(yīng)用,并對不同檢測設(shè)備進(jìn)行客觀比較,為行業(yè)用戶提供參考信息。&nb...
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