技能要求：

硬件開發(fā)

智能硬件

崗位職責：

1、負責智能硬件單品／智能家居的硬件產(chǎn)品設計；

2、嵌入式硬件電路設計制造與測試，包括方案制定、元器件選型、原理電路圖以及PCB設計、電路調(diào)試與測試方案等；

3、負責PCB的外協(xié)加工、裝配與測試；

4、制定硬件技術指標，選擇技術方案，參與產(chǎn)品性能測試評估，編寫產(chǎn)品相關技術文檔 ；

5、參與產(chǎn)品可靠性分析，風險管理及失效分析；

6、參與產(chǎn)品創(chuàng)新設計與方案論證、專利申請與申報；

7、熟悉各種物聯(lián)網(wǎng)傳感器/IC/芯片及主流技術平臺的性能及應用；

8、與其他部門團隊合作，解決設計、測試、生產(chǎn)中出現(xiàn)的各類硬件問題。

任職要求：

1、電子工程、電氣工程、自動化、計算機或機電一體化等相關專業(yè)大學?？埔陨蠈W歷；

2、專科以上學歷1-3年以上相關獨立硬件產(chǎn)品設計開發(fā)工作經(jīng)驗；

3、熟練使用Altium Designer 或ORCAD電路設計軟件，具有較強的獨立電路設計和PCB設計能力；

4、精通模擬和數(shù)字電路的硬件設計開發(fā)及制造流程，熟悉cortex ARM\DSP\FPGA以及相關接口設計與開發(fā)，熟悉可靠性及低功耗設計要求；

5、熟悉智能硬件或嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，熟悉單片機、ARM系統(tǒng)開發(fā)；

6、對LoRa無線通信技術原理精通者優(yōu)先考慮，如特別是對SX1301、SX1276、SX1278等方案設計有實際經(jīng)驗者高薪錄用；

7、具有良好的溝通能力，責任心強，良好的團隊合作意識以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱情。

工作地點

濟南市高新區(qū)聯(lián)合財富廣場4號樓702