職位描述：

1. 制定、完善及實施與Molding、Laser Mark、Trim form等站點的設備相關的作業(yè)文件、規(guī)范，推動本崗位職責內(nèi)的標準化、文件化、制度化和信息化建設；

2. 積極組織設備及備件自產(chǎn)化改造工作，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量提升效率、降低成本；

3. 審核與組織評估涉及材料、設備、制具、產(chǎn)品方面的工程技術方案與圖紙；

4. 擔當設備團隊建設，構建人才梯隊的任務，創(chuàng)造員工成才和成長環(huán)境；

5. 組織安排實施新設備的安裝、調(diào)試、問題及終驗收；

6. 通過組織維修、技改，徹底解決與改善設備、工程問題（包括設備遺留問題、設備隱患）；

7. 執(zhí)行檢查預防工作，及時處理隱患，避免造成人身、設備、產(chǎn)品事故；

8. 及時相關設備備件庫存情況，并完成備件計劃提交、跟催和備件質(zhì)量把關。

職位要求：

大專或以上學歷，半導體封測行業(yè)的工作經(jīng)驗