深圳市祝融電子有限公司是一家集研發(fā)、生產制造及技術服務為一體的焊接材料公司.主要供應韓國喜星素材全系列產品。我們的目標是通過為客戶提供高品質的產品、技術支持服務和解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造新的競爭優(yōu)勢，并推動客戶取得成功。

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韓國喜星素材阿米特系列錫膏:

無鹵（NH系列）

注重環(huán)保問題的無鹵素焊錫膏

產品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征

NH(D) LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220 11.5% 無鹵素焊錫膏

優(yōu)良的熔融性

細小粉末對應

NH W：(20-38μm） 12.0% 無鹵素焊錫膏

NH(A) W：(20-38μm） 11.0% 無鹵素焊錫膏

SUC系列

穩(wěn)定的連續(xù)印刷性。

大氣回流焊中對潤濕性差的零部件也有很好的潤濕效果。

產品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征

SUC LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220 11.5% 連續(xù)印刷時的穩(wěn)定性

大氣回流焊時的潤濕效果良好

助焊劑飛濺對策品

大幅減少了回流焊中的助焊劑飛濺。

適合于解決助焊劑飛濺到焊點部等的問題。

產品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征

PMK LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W:(20 -38μm） 217-220 11.5% 助焊劑飛濺對策品

潤濕性方面也有大幅改善

SPM W：(20-38μm） 11.0% 助焊劑飛濺對策品

TM-HP系列

高溫預熱時的助焊劑有耐熱性。

喜星素材有代表性的焊錫膏系列

產品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征

TM-HP LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220 12.0% 高溫預熱對應

BGA的不潤濕對策

TM-TS W：(20-38μm） 11.5% 印刷性良好

焊點接觸性良好

TM W：(20-38μm） 11.5% 高信賴性

SSK系列

能夠對應難度高的印刷，提高生產效率

產品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征

SSK-V LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220 12.0% 印刷性

使條件廣泛的穩(wěn)定的印刷成為可能

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