深圳市奧升電路有限公司

深圳市奧升電路有限公司，座落于深圳市光明新區(qū)江翔工業(yè)園 ，市場部位于深圳寶安的CBD中心區(qū)。自2006年成立以來，公司秉承著顧客至上的服務理念，不斷加強品質管理，引進行業(yè)精英人才，并根據(jù)市場環(huán)境調整結構，歷經6年的風雨變革，已成長成一家具有行業(yè)水平的PCB制造廠商。

現(xiàn)產品結構的市場方向主要以安防電子產品、醫(yī)療設備、工控產品、車載產品的電子應用為主。現(xiàn)根據(jù)市場環(huán)境的變化，已將產品結構開放至多個領域，不斷的向LED照明、金融機構、智能電表、智能家具等多個行為并向發(fā)展。

誠信成就今日，品質鑄造未來。一直以來，公司在追求利益的同時，更將客戶的需求、員工的需求以及供應商的需求擺放在前列，在自身發(fā)展的同時，更加追求客戶、員工、供應商以及公司的多贏局面。

工藝能力

快板制造時間：雙面板快板24小時內完成，4-8L多層板快板可在2-4天內完成；10-12L多層板快板可在7-10天內完成

一般制造時間：雙面板5天開始交貨，4-8L 8天開始交貨，10-12L 15天開始交貨

產品類型： 22F板、CEM-1板、CEM-3板、FR4板、高TGFR4板、無鹵素板、金屬基板、撓性及剛撓結合板、高頻板、等產品。

硬性板工藝能力

層數(shù)：1-12 L

小線寬/間距：4/4mil

板厚孔徑比：10:1

小孔孔徑：0.2mm

表面處理工藝：有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉鎳金、化學沉錫、化學沉銀、全板鍍金、化學OSP、鍍硬金、鍍軟金、電鍍金手指等

板厚：0.15mm-3.2mm

材料：22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、高TG FR-4、無鹵素、高頻板材、鋁基等 加工尺寸： 400mm*600mm

軟硬結合板工藝能力

層數(shù)：12

小線寬線距：3/3mil

板厚孔徑比：10:1

小孔孔徑：0.1mm

加工尺寸：400mm*600mm

表面處理工藝：有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉鎳金、化學沉錫、化學沉銀、OSP、電鍍硬金、電鍍軟金等

金屬基板工藝能力

層數(shù)：1-12L

板厚：0.5mm-3.2mm

加工尺寸：400mm*600mm

導熱材料導熱系數(shù)：1-170W/m.K

金屬表面處理：鋁氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、金屬拉絲處理

表面處理工藝：有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉鎳金、化學沉錫、化學沉銀、電鍍軟金、電鍍硬金、OSP等