深圳市捷科電路科技有限公司.成立于2000年，我們長(zhǎng)期服務(wù)于通信、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、手機(jī)、電腦周邊等高科技領(lǐng)域。

是一家專業(yè)電路板樣板、 快件及批量生產(chǎn)企業(yè)，致力于高精密單、雙面、 多層電路板生產(chǎn)制造，專門為國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務(wù)。 公司先后分別在廣州和深圳建立了場(chǎng)地超過 8000 的生產(chǎn)基地。公司總部地址位于深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)燕川北部工業(yè)園，與廣州，東莞，珠海等主要電子工業(yè)城市相鄰，交通便利服務(wù)快捷。

工廠引進(jìn)先進(jìn)的電路板設(shè)備，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)英才進(jìn)行管理。是一家規(guī)模強(qiáng)大，設(shè)備精良，管理嚴(yán)格，品質(zhì)的電路板生產(chǎn)企業(yè)。 公司自 2000 年創(chuàng)建以來，規(guī)模迅速發(fā)展，擁有 8000 余平方米的廠房， 300多名員工。產(chǎn)品于2001年取得ISO9001、SGS認(rèn)證，2003年一次取得歐盟ROHS無(wú)鉛產(chǎn)品認(rèn)證和美國(guó)UL認(rèn)證。引進(jìn)整套先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，培養(yǎng)了一支從事印刷電路板加工的專業(yè)隊(duì)伍，健全了從市場(chǎng)開發(fā)，工程設(shè)計(jì)，到加工生產(chǎn)的一條龍服務(wù)。公司以生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，回報(bào)社會(huì)的經(jīng)營(yíng)管理宗旨。將廣納人才作為企業(yè)立足之本，視產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)之生命，為客戶提供質(zhì)的產(chǎn)品，滿意的服務(wù)。

公司從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等過購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)埋孔制造、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)，通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI等多種的生產(chǎn)技術(shù)。

日交貨能力達(dá) 100 余個(gè)品種，月品種達(dá)，4000 余種，面積達(dá) 7000 平方米。制造經(jīng)驗(yàn)豐富員工為 顧客度身定做樣板。 雙面板快速加工可在24小時(shí)完成， 4至8層板加工周期可達(dá) 4872 小時(shí)，穩(wěn)定支持顧客項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)程，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。

在發(fā)展過程中，公司上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造的文化、的企業(yè)。秉承 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持持之以恒的精神，全員參與質(zhì)量改進(jìn)，不斷吸納國(guó)際技術(shù)，完善 產(chǎn)品品質(zhì)，滿足客戶的需要。 創(chuàng)深圳速度

專業(yè)生產(chǎn)PCB 高品質(zhì)樣板、批量板、特種多層板?？焖俳回洠篜CB樣品快雙面/24小時(shí)，fpc快48小時(shí) 正常生產(chǎn)交付能力雙面72小時(shí)，多層120小時(shí)。

我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：

1、表面工藝：噴錫，無(wú)鉛噴錫、電鍍鎳/金 ，沉金、化學(xué)鎳/金等、OSP等。

2、PCB層數(shù)Layer 1-20層

3、加工面積PCB板600*400mm Single/

4、板厚0.6-3.0mm 小線寬0.10mm 小線距0.10mm

5、小成品孔徑e 0.2mm

6、小焊盤直徑0.5mm

7、金屬化孔孔徑公差Ф0.8±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

10、孔電阻300ｕΩ

11、抗電強(qiáng)度1.6Kv/mm

12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

13、阻焊劑硬度 ＞5H

14、熱沖擊 288 10sec

15、燃燒等級(jí) 94v-0

16、可焊性 235 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2

17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米

19、常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、

20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

歡迎來人來電咨詢！

電話：0755-

傳真：0755－

手機(jī)號(hào)

工作

郵箱：fy5025956@

網(wǎng)址：

聯(lián)系人：鐘先生