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深圳市晶通科技有限公司

主營:LED芯片,LED金線,LED,LED金絲,LED鍵合金絲,LED綠光,LED藍光芯片,LED白光芯片,LED藍綠光芯片,鍵合金線,達博金線,貴研金線

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公司簡介

我公司長期穩(wěn)定供應LED金線,16號線,17號線18號線19號線20號線22號線23號線24號線25號線等等

一、產(chǎn)品介紹

鍵合金絲是一種具備優(yōu)異電氣、導熱、機械性能以及化學穩(wěn)定性的內(nèi)引線材料,主要作為半導體關鍵的封裝材料(鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等)。

二、產(chǎn)品分類

本公司的鍵合金絲產(chǎn)品按照金絲的強度和弧度分為G1、G2和G3型,為不同需要的用戶提供多元化服務。

其中,G1為低強度高弧度金絲,G2為中強度中弧度金絲,G3為高強度低弧度金絲。

三、產(chǎn)品性能

(一)化學成份

鍵合金絲化學成份符合下表規(guī)定。

表1鍵合金絲化學成份

Au含量(%) 雜質(zhì)含量(ppm)

Ag Cu Fe Pb Sb Bi Mg Si 雜質(zhì)元素總量

≥99.99 ≤10.0 ≤10.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤100.0

(二)機械性能

表2鍵合金絲機械性能

直徑 延伸率

(%) 斷裂負荷(cN)

μm mil G1 G2 G3

16±1 0.65 2.0-5.0 >2.0 >4.0 >5.0

18±1 0.7 2.0-5.0 >2.5 >4.0 >5.0

20±1 0.8 2.0-6.0 >4.0 >5.0 >6.0

23±1 0.9 2.0-7.0 >5.5 >7.0 >8.0

25±1 1.0 2.0-8.0 >7.5 >9.0 >10.0

28±1 1.1 2.0-8.0 >9.0 >12.0 >13.0

30±1 1.2 3.0-8.0 >11.0 >13.0 >15.0

32±1 1.25 3.0-8.0 >12.0 >15.0 >16.0

注:a、延伸率值所允許的波動范圍為3%,斷裂負荷的允許波動范圍為1cN。

b、拉伸實驗按拉伸速度10mm/min進行,拉伸試樣標準長度100mm。

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