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深圳安博電子有限公司

主營(yíng)：晶圓減薄，晶圓切割，晶圓測(cè)試，挑粒裝盒，COB，封裝，SMT表面貼裝，成品測(cè)試，模塊測(cè)試與組裝

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4吋至12吋集成電路晶圓測(cè)試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動(dòng)分撿裝盒、IC硬封裝、IC成品測(cè)試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、為客戶提供測(cè)試軟件程序編程、探針卡制作及專(zhuān)用PCB設(shè)計(jì)等服務(wù)。安博可以提供從晶圓進(jìn)來(lái)到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務(wù)安博目前擁有專(zhuān)業(yè)凈化廠房8400㎡和五個(gè)生產(chǎn)加工事業(yè)部：切磨分檢事業(yè)部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬(wàn)片）；測(cè)試事業(yè)部（月中測(cè)能力4～4.5萬(wàn)片；月成測(cè)能力60kk顆IC）、COB封裝事業(yè)部（月邦定能力5.0億線）、SMT及模組事業(yè)部（月貼片能力8千萬(wàn)點(diǎn)）、硬封裝事業(yè)部（月封裝能力17KK顆IC）。

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